شريحة Tensor G3 الخاصة بـ Pixel 8 ستكون أكثر برودة من G2
يمكن أن تكون شريحة Tensor G3، والتي يقال إنها من صنع شركة سامسونج وتعتمد على Exynos 2400، أول شريحة Samsung Foundry تتضمن عبوة FO-WLP.
ستسمح هذه العبوة المحسنة على مستوى الشريحة بكفاءة أفضل وتحسين أداء الرسومات وتوفير المزيد من الطاقة.
تم استخدام FO-WLP بواسطة كوالكوم وMediaTek، ولكن من المفترض أن هذه هي المرة الأولى التي تستخدم فيها Samsung Foundry هذه التقنية.
ستكون شريحة Tensor G3 بدقة تصنيع 4 نانومتر داخل هاتفي Pixel 8 وPixel 8 Pro وستحتوي على وحدة معالجة مركزية ذات 9 نواة؛ نواة رئيسية Cortex-X3 وأربعة نواة Cortex-A715 وأربعة نواة Cortex-A510.
وبالنسبة للرسومات، ستستخدم وحدة معالجة الرسومات Arm Immortalis G715 ذات 10 نواة، اي أعلى من G710 ذات 7 نواة.
جدير بالذكر ان سلسلة Pixel 8 سوف تصل في 4 أكتوبر.
المصدر
window.fbAsyncInit = function() {
FB.init({
appId : ‘{your-app-id}’,
cookie : true,
xfbml : true,
version : ‘{api-version}’
});
FB.AppEvents.logPageView();
};
(function(d, s, id){
var js, fjs = d.getElementsByTagName(s)[0];
if (d.getElementById(id)) {return;}
js = d.createElement(s); js.id = id;
js.src = “https://connect.facebook.net/en_US/sdk.js”;
fjs.parentNode.insertBefore(js, fjs);
}(document, ‘script’, ‘facebook-jssdk’));
The post شريحة Tensor G3 الخاصة بـ Pixel 8 ستكون أكثر برودة من G2 appeared first on السبعة المنتقمون.
The post شريحة Tensor G3 الخاصة بـ Pixel 8 ستكون أكثر برودة من G2 appeared first on السبعة المنتقمون.
إضافة تعليق